定义

晶圆划片是半导体芯片制造过程中的一个必不可少的过程，是晶圆制造的后续过程。将整个芯片晶圆的芯片尺寸分成单芯片（die），称为晶圆切割。

现在我们所用的技术只能用于半导体工业中被称为GPP（玻璃钝化工艺）的工艺生产的台面芯片，三端双向可控硅开关（triac），倒装晶片（flip-chip wafer）传统的划片工艺有更大的优势，目前国内有很多生产GPP晶圆和成品的工厂。出于对产品质量要求较高的高要求，许多工厂不断致力于寻求新的工艺，提高产品开发，科研，质量管理等方面的工作效率，为客户提供更高质量的产品。

在晶圆划片行业中，主要有两种切割工艺，一种是传统的刀片切割，另一种是现代工艺激光划片的新型。以下将通过比较两个切割过程来说明激光划片的优点。

刀片切割

最早的晶圆是使用切割系统进行划片（切割），而切割系统目前在全球芯片切割市场中占有更大的份额，特别是在非集成电路晶圆划片领域。金刚石锯片（砂轮）切割方法是常用的晶圆切割方法。原理：当工件为坚硬脆性材料时，金刚石颗粒将成为冲击（压裂），工件破碎的方式，然后用刀子去除粉末。

问题

●刀片直接在晶圆表面划线，造成晶体内部损伤，容易出现晶圆碎裂和晶圆损坏;

●刀片有一定的厚度，导致划线宽度较大;

●消耗品，刀片每半个月需更换一次;

●环境污染，削减硅粉水难以处理。

激光切割

由于激光聚焦的优点，焦点可以像亚微米一样小，这使得晶圆的微加工比小部件更有优势。即使在低脉冲能量水平下，也可以实现更高的能量密度，并且材料处理更有效率。激光划线是一种非接触式加工，可以避免断屑等破坏。

加工优势

●用于激光划片的高质量光纤激光器对芯片电性能的影响很小，可以提高划片率;

●激光划片速度可达150mm / s;

●激光可以在不同厚度的晶圆上工作，具有更好的兼容性和多功能性;

●激光切割可以切割一些比较复杂的晶圆芯片，如六角模;

●激光划片不需要去离子水，不存在工具磨损问题，24小时连续工作。

客户的利益

肯博科技致力于为客户提供全方位的解决方案。 Kennex在分析客户的技术问题后，建议客户使用激光切割，激光切割是通过激光束聚焦通过镜头，在焦点处变成一个微小的斑点，最小可以达到几十微米，几微米聚焦调制对于工件平面，当对物体施加足够的功率时，光能迅速转化为热能，这会导致10000℃以上的部分高温瞬间熔化甚至汽化工件，从而将工件切割成我们需要或者切入的深度。